Avicena yn Cyhoeddi Trosglwyddydd Optegol 1Tbps Lleiaf y Byd!

Yn ddiweddar, dangosodd Avicena o California y trosglwyddydd optegol 1Tbps lleiaf yn y byd fel rhan o'i dechnoleg rhyng-gysylltu sglodion-i-sglodyn aml-Tbps LightBundle yn y Gynhadledd Supercomputing (SC23) yn Denver, Colorado.
Mae pensaernïaeth LightBundle sy'n seiliedig ar microLED Avicena yn cefnogi trwybwn digynsail, dwysedd traethlin a defnydd pŵer isel, prosesydd datgloi, cof a pherfformiad synhwyrydd.
Mae Deallusrwydd Artiffisial (AI) yn gyrru ymchwydd digynsail yn y galw am berfformiad cyfrifiadurol a chof, wedi'i ysgogi gan gymwysiadau fel ChatGPT, sy'n seiliedig ar fodelau iaith ar raddfa fawr (llm). Mae gan y modelau cymhleth hyn ofynion enfawr a diddiwedd am bŵer cyfrifiannol a mynediad cyflym i lawer iawn o gof, gan arwain at angen brys a chynyddol am ryng-gysylltiadau dwysedd uchel, pŵer isel rhwng Unedau Prosesu Graffeg (GPUs) a Chof Lled Band Uchel (HBM) modiwlau.
Ar yr adeg hon, rhaid pecynnu modiwlau HBM gyda'r GPU oherwydd bod hyd y rhyng-gysylltiad electronig cof GPU wedi'i gyfyngu i ychydig filimetrau. Bydd angen dwyseddau traethlin IC o 10 Tbps/mm neu fwy ar genedlaethau dilynol o HBMs. Yn y cyfamser, mae rhyng-gysylltiadau optegol traddodiadol yn seiliedig ar VCSELs neu ffotoneg silicon (SiPh) yn addo ymestyn yr ystod rhyng-gysylltu, ond yn ei chael hi'n anodd cwrdd â maint, dwysedd lled band, pŵer, hwyrni, tymheredd gweithredu a gofynion cost. Mewn cyferbyniad, mae rhyng-gysylltiad LightBundle sy'n seiliedig ar microLED Avicena yn cynnig dwysedd lled band uwch, maint llai, pŵer is a hwyrni, a chost isel iawn.
Yn Avicena, rydym yn gyffrous i ddangos y transceiver 1Tbps mwyaf cryno yn y byd ar ffurf CMOS ASIC 3mm x 4mm gan ddefnyddio ein rhyngwyneb optegol microLED patent," meddai Bardia Pezeshki, Sylfaenydd a Phrif Swyddog Gweithredol Avicena. Mae pawb yn siarad am atebion SiPh ar gyfer clwstwr AI. Fodd bynnag, ar gyfer rhyng-gysylltiadau byr ar bellteroedd o lai na 10 metr, credwn fod datrysiad seiliedig ar LED yn gynhenid ​​yn well oherwydd ei faint cryno, dwysedd lled band uwch, defnydd pŵer is a hwyrni, a goddefgarwch tymheredd hyd at 150 gradd. "
Cefnogir arloesedd Avicena gan fuddsoddwyr mawr fel Samsung Catalyst Fund, Cerberus Capital Management, Clear Ventures a Micron Ventures.
Mae gan dechnoleg rhyng-gysylltu optegol y potensial i wella perfformiad sglodion-i-sglodyn a rac-i-rac," meddai Marco Chisari, pennaeth Canolfan Arloesedd Lled-ddargludyddion Samsung. Gyda map ffordd sy'n ehangu o hyd o gapasiti aml-Tbps ac is-PJ/bit effeithlonrwydd pŵer, gall rhyng-gysylltiad LightBundle arloesol Avicena alluogi'r cyfnod nesaf o arloesi AI, gan baratoi'r ffordd ar gyfer modelau mwy pwerus ac ystod eang o gymwysiadau AI a fydd yn siapio'r dyfodol."
Mae pensaernïaeth rhyng-gysylltu LightBundle yn seiliedig ar araeau microLED GaN arloesol sy'n defnyddio'r ecosystem arddangos microLED a gellir eu hintegreiddio'n uniongyrchol i CMOS CMOS cryno, perfformiad uchel. Mae hyn yn galluogi IO trwchus, pŵer isel ar draws ardal gyfan yr IC ar gyfer dwysedd traethlin digynsail. Mae pob arae microLED wedi'i gysylltu ag arae PD sy'n cyd-fynd â CMOS trwy gebl ffibr optig aml-graidd.
Mae platfform modiwlaidd LightBundle yn graddio i ddegau o ryng-gysylltiadau Tbps gyda dwysedd traethlin o 10 Tbps/mm. Nododd Rob Kalman, cyd-sylfaenydd a CTO Avicena, "Rydym wedi dangos microLEDs yn flaenorol ar 10 Gbps y sianel ac wedi profi'r AO mewn proses CMOS 130nm. Proses CMOS a phrofi'r ASIC yn rhedeg 32 sianel ar lai na 1PJ / bit Nawr rydym yn lansio ein ASIC cyntaf gyda mwy na 300 o sianeli ar 4Gbps y sianel gyda chyfanswm lled band agregau deugyfeiriadol o fwy na 1Tbps Mae'r ASIC yn llai na 12mm2 o ran maint ac mae'n cynnwys transceiver cyflawn gan gynnwys cylchedau ar gyfer y Tx optegol a Araeau Rx, y yn ogystal â rhyngwyneb trydanol cyfochrog cyflym ac amrywiol swyddogaethau DFT/DFM megis BERT, loopbacks a Monitro Llygaid Agored (OEM) Mae holl swyddogaethau ASIC allweddol wedi'u dilysu ac rydym ar hyn o bryd yn gweithio i wella cynnyrch ar gyfer gweithgynhyrchu scalability."