Mewn gweithgynhyrchu manwl gywir, mae tyllau dall-math o brosesu tyllau meicro-yn cyflwyno heriau sylweddol oherwydd eu strwythur unigryw. Mae'r erthygl hon yn dadansoddi anawsterau prosesu tyllau dall ac yn esbonio sut mae technoleg laser femtosecond yn galluogi drilio tyllau dall micron mewn deunyddiau fel laminiadau cladin copr a ddefnyddir mewn cydrannau electronig.
RHAN 01 Beth Yw Tyllau Deillion?
Yn Dangos Eu Pwysigrwydd gan Ddefnyddio Copr-Laminiadau Clad fel Enghraifft
Mae tyllau trwodd yn treiddio i'r gydran gyfan, tra bod tyllau dall yn cael eu peiriannu i ddyfnder penodol heb dreiddio'n llawn i'r deunydd. Maent i'w gweld ar un ochr i'r darn gwaith ond nid ar yr ochr arall.
Rôl Beirniadol Tyllau Deillion mewn Copr-Laminiadau Clad
Mae laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr (CCL) yn gweithredu fel y swbstrad craidd ar gyfer cylchedau electronig. Yn cynnwys deunydd sylfaen inswleiddio a ffoil copr dargludol, maent yn ffurfio sylfaen ar gyfer adeiladu pob cylched electronig. Mae vias dall yn cael eu defnyddio'n gyffredin mewn senarios rhyng-gysylltu dwysedd uchel sy'n cynnwys pedair haen neu fwy. Er enghraifft, gall dalllen haen uchaf gysylltu'r haen uchaf â'r ail haen yn union heb feddiannu gofod ar yr ochr arall nac ymyrryd â signalau ar haenau nad ydynt yn darged. Mae hyn yn caniatáu ar gyfer dwysedd cylched uwch heb ehangu maint y bwrdd.
Yn fyr, heb vias dall, ni fyddai gennym y ffonau clyfar tenau ond pwerus, y dyfeisiau gwisgadwy, a dyfeisiau electronig pen uchel eraill sydd gennym yn ein dwylo heddiw.
Mae laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr yn cynnwys haenau lluosog. Mae'r swbstrad yn nodweddiadol o wydr ffibr neu ddeunyddiau inswleiddio eraill, gyda ffoil copr tenau wedi'i bondio i un ochr neu'r ddwy ochr. Mae'r ffoil copr hwn yn ffurfio'r wyneb dargludol. Trwy batrymau cylched, mae'n creu cylchedau electronig. Mae tyllau rhyng-gysylltu yn perthyn yn bennaf i dri chategori: trwy-dyllau, vias wedi'u claddu, a vias dall.
RHAN 02 Heriau mewn Prosesu Twll Deillion?
Materion Effaith Thermol yn Arwain at Ansawdd Arwyneb Gwael: Mae prosesu laser traddodiadol yn "brosesu thermol" yn ei hanfod. Mae ynni laser yn toddi ac yn tynnu deunydd, gan wasgaru'n anochel i'r ardaloedd cyfagos a chreu parth yr effeithir arno gan wres. Mae hyn yn achosi cronni deunydd tawdd yn agoriad y twll, waliau twll garw, delamination deunydd, neu hyd yn oed carbonization.
Cywirdeb geometrig is-safonol: Oherwydd dosbarthiad ynni anwastad y fan laser (cryfach yn y canol, yn wannach ar yr ymylon), mae cyfraddau tynnu deunydd yn cynyddu yn y ganolfan o'i gymharu â'r ymylon wrth i haenau ddyfnhau. Mae hyn yn naturiol yn ffurfio ongl ogwydd ar y waliau ochr, gan atal cyflawni waliau twll fertigol uchel. Mewn prosesu confensiynol, tra bod agor twll trwy-dall yn gylchol, mae ei waelod yn aml yn troi'n eliptig, gan wyro'n sylweddol oddi wrth fanylebau dylunio.
Drilio Twll Deillion Metel: dyfnder 1:1-i-cymhareb diamedr, perpendicwlar wal ochr uchel, waliau mewnol llyfn, a gorffeniad wyneb gwaelod twll yn fwy na Ra0.4μm.
RHAN 03 Ateb Twll Deillion Laser Femtosecond Technoleg Monocromatig
Mae Monochrome Technology yn defnyddio technoleg "prosesu oer" laser femtosecond, ynghyd ag arbenigedd helaeth o optimeiddio prosesau, i ddarparu'r ateb peiriannu twll dall gorau posibl.
Gyda'i gorbys byr iawn a'i nodweddion "prosesu oer", mae technoleg laser femtosecond yn cyflawni:
Dim Gwres-Ardal yr effeithir arni: Ymylon glân, manwl gywir heb unrhyw haen wedi'i hail-gastio, deunydd tawdd na charboneiddio.
Cywirdeb uchel iawn: Mae cyflenwi ynni dwys iawn yn galluogi cywirdeb prosesu micron lefel neu is-micron, gyda rheolaeth fanwl dros agorfa, dyfnder, a morffoleg gwaelod.
Agnostigedd materol: P'un a yw'n prosesu metelau (copr) neu haenau inswleiddio (PI, LCP, FR4, ac ati), mae laserau femtosecond yn darparu prosesu "oer" o ansawdd uchel.
Dall laminedig wedi'i orchuddio â chopr trwy ysgythru: 2.05mm diamedr, dyfnder 0.2mm, gyda gwastadrwydd eithriadol ar y gwaelod a'r ymylon.
Hyd yn oed gyda'r offeryn pwerus o laserau femtosecond, mae cyflawni dall perffaith trwy brosesu yn gofyn am oresgyn diffygion fel waliau taprog, gwaelodion anwastad, a thros -ymylon ysgythrog a achosir gan ffactorau fel dosbarthiad ynni laser anwastad a strategaethau sganio amhriodol.
Gan ddefnyddio arbenigedd helaeth mewn prosesu micro/nano laser, mae MonoTech yn gwneud y mwyaf o botensial laser femtosecond trwy ddylunio llwybr optegol arloesol ac optimeiddio prosesau:
Rheolaeth fanwl gywir: Yn cynnal dall trwy oddefgarwch dyfnder ar lefel micromedr.
Perpendicwlar y wal ochr uwch: Mae llwybrau dosbarthu a sganio ynni wedi'u hoptimeiddio yn sicrhau cyn lleied â phosibl o dapro, hyd yn oed ar gymarebau dyfnder 1:1{-i-).
Ansawdd gwaelod gwastad: Mae strategaethau sganio uwch yn sicrhau dosbarthiad ynni unffurf ar draws yr ardal brosesu gyfan, gan atal anffurfiad eliptig yn effeithiol a cheugredd canolfan ar y gwaelod, gan warantu wyneb gwastad.
Garwedd wyneb cain: Mae gorffeniad arwyneb Ra Mwy na neu'n hafal i 0.2μm yn sicrhau cywirdeb a chryfder strwythurol.
RHAN 04
Pa ddiwydiannau eraill sy'n defnyddio tyllau dall?
Awyrofod: Peiriannu tyllau dall ar ddiafframau sy'n sensitif i bwysau i newidiadau pwysedd "synnwyr" y tu mewn a'r tu allan i longau gofod, gan eu trosi'n signalau trydanol sy'n darparu data hanfodol ar gyfer llywio, rheoli a sicrhau diogelwch.
Diwydiant Modurol: Peiriannu tyllau dall ar gydrannau trawsyrru ac electrodau batri cyflwr solet ar gyfer atodiadau integredig a pherfformiad optimaidd.
Cydrannau Electronig: Peiriannu tyllau dall ar gysylltwyr, synwyryddion a rhannau eraill ar gyfer cydosod cydrannau manwl gywir.
Dyfeisiau Meddygol: Creu ceudodau gosod glân, rhydd o straen a strwythurau cysylltu ar gyfer offer clinigol manwl a dyfeisiau mewnblanadwy.
Microhylifau a Nozzles: Peiriannu araeau twll dall ar raddfa micron ar gyfer biosglodion, pennau inc trachywiredd uchel, a chwistrellwyr tanwydd.
