1. Datblygiadau Technolegol Craidd a Naid Perfformiad
Y Sbectrwm sydd newydd ei gynhyrchu'n màs-X Ethernet Photonics yw system switsh Ethernet CPO 200G/lôn gyntaf y byd i gyrraedd cynhyrchiant cyfaint, gan ddarparu capasiti newid hyd at 102.4Tb/s ar gyfer ffatrïoedd AI ar raddfa gigawat. O'i gymharu â datrysiadau plygadwy traddodiadol, mae'r dechnoleg hon yn integreiddio dyfeisiau ffotoneg silicon yn uniongyrchol â'r ASIC newid, gan fyrhau pellteroedd trosglwyddo signal trydanol cyflym iawn yn sylweddol. Mae hyn yn sicrhau gostyngiad o 75% yn y cyfrif laser, gostyngiad o 80% yn y defnydd o bŵer, a gwelliant o 10x mewn Amser Cymedrig Rhwng Methiannau (MTBF).
2. Synergedd Cadwyn Gyflenwi Fyd-eang
Mae NVIDIA wedi sefydlu ecosystem cadwyn gyflenwi fyd-eang gynhwysfawr ar gyfer y cynnyrch hwn. Mae'r system switsh yn cynnwys sglodion laser o Lumentum, is-cynulliad modiwl laser gan O-Net Technologies (Tianfu Communication), gweithgynhyrchu ffotoneg silicon gan TSMC, pecynnu gan SPIL, ac integreiddio system derfynol gan Foxconn. Mae cwsmeriaid cychwynnol yn cynnwys darparwyr gwasanaeth cwmwl blaenllaw fel CoreWeave, Lambda, ac Oracle.
3. Cynnydd yn y Galw am Sglodion Optegol i Fyny'r Afon ac Offer Profi
Bydd cynhyrchu màs GPG yn ailstrwythuro'r gadwyn profi cyfathrebu optegol. Wrth i unedau trosi trydanol optegol gael eu hintegreiddio'n agosach at yr ASIC, mae profi yn symud o "lefel-modiwl" traddodiadol i brofion aml-gam ar y lefelau wafer, sglodion, injan optegol a phecynnu. Bydd y cynnydd sylweddol mewn amlder profion a chymhlethdod optoelectroneg yn cyflymu'r broses o ryddhau'r galw am optoelectroneg cyflymder uchel, wafferi ffotoneg silicon, ac offer profi awtomataidd, a disgwylir i werth offer profi barhau i uwchraddio.
中文版本
